國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中機（泉州）精密裝備有限公司申請一項名為“晶圓切割機”的專利，公開號CN121290631A，申請日期為2025年9月。
專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種晶圓切割機。該晶圓切割機包括機體、清洗臺、夾取機構(gòu)以及清洗組件。其中，清洗臺設(shè)置于機體，且清洗臺上設(shè)置有第一吸盤、抽氣口、吹氣口以及轉(zhuǎn)軸，第一吸盤設(shè)置于清洗臺的頂部以至少用于吸附晶圓，轉(zhuǎn)軸設(shè)置于清洗臺的底部并驅(qū)動清洗臺旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)軸靠近清洗臺的一端設(shè)置有盲孔，盲孔沿背離清洗臺的一端延伸，且轉(zhuǎn)軸的周側(cè)開設(shè)有通孔，通孔的一端與盲孔導(dǎo)通，通孔的另一端與抽氣口和吹氣口均導(dǎo)通；夾取機構(gòu)移動設(shè)置于機體用于夾取晶圓放置于清洗臺；清洗組件可擺轉(zhuǎn)地設(shè)置于機體，且清洗組件包括擺臂、安裝塊、第一液體輸送管以及第一氣體輸送管。本申請的晶圓切割機用于解決現(xiàn)有的晶圓切割機的加工效率較低的問題。
天眼查資料顯示，中機（泉州）精密裝備有限公司，成立于2024年，位于泉州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，中機（泉州）精密裝備有限公司參與招投標(biāo)項目2次，專利信息17條，此外企業(yè)還擁有行政許可2個。
聲明：市場有風(fēng)險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。